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几种精细定位方法。。。
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在印刷电路板(PCB)完成后,必须连接电子元件以形成功能性印刷电路组件或PCA(有时称为“印刷电路板组件”PCB a)。在直通孔指令中,元件引线插入孔中。在表面贴装结构中,元件被放置在印刷电路板外表面的焊盘或焊盘上。在这两种结构中,元件引线通过熔融金属焊料以电气和机械方式固定在电路板上。
 
有多种焊接技术用于将元件连接到PCB。大批量生产通常使用贴片机和体波焊接或回流炉,但熟练的技术人员能够焊接非常小的零件(例如0.02英寸的0201包)。在显微镜下用镊子和细烙铁手工制作小体积原型。有些零件可能很难手工焊接,例如BGA封装。
 
 
 
通常,通孔和表面安装结构必须组合在一个组件中,因为某些必需的组件仅在表面安装包中可用,而其他组件仅在通孔包中可用。使用这两种方法的另一个原因是,通孔安装可以为可能承受物理应力的部件提供所需的强度,而预期未接触的部件将使用表面安装技术占用较少的空间。
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